A Smart Modular ipari minőségű 32 GB-os DDR4-3200 mini memória modult ad ki
A Smart Modular nemrég indította el a 32 GB-os Mini-DIMM nagy sűrűségű memóriamodulok mini változatát extrém környezetekhez (például ipari vagy távközléshez), és frekvenciája eléri a DDR4-3200-at. Az ügyfelek választhatnak az ultravékony (ULP) vagy az ultravékony (VLP) verziókat, amelyek egyszeres kapacitása 16 GB (a szállító ismeretlen). Kiegészítve egy egyedi tervezésű nyomtatott áramkörrel, konformal bevonattal és kénellenes ellenállással, képes kezelni a rezgést és a mérgező környezetet.
A Smart Domular kijelenti, hogy ez a 32 GB-os Mini-DIMM termékcsalád nem pufferelt vagy REG ECC lehetőségeket kínál. Az ULP specifikáció magassága 17,78 mm, a VLP specifikáció magassága 18,75 mm.
A kliens- és szerverrendszerekhez tartozó szokásos SO-DIMM-ekkel összehasonlítva a Mini-DIMM-ek egy másik modul-szabvány, amelyet a JEDEC fejlesztett ki, nagyobb energiával és földi érintkezőkkel.
Mind a Foxconn, mind a Molex speciális csatlakozókat kínál, amelyek támogatják ezt a memóriamodult, és fejlett reteszelő mechanizmusokkal rendelkeznek, amelyek lehetővé teszik a Mini-DIMM-ek kevésbé szögben történő telepítését.
Az ipari minőségű DIMM-ek közötti fő különbség az elfogadható üzemi hőmérsékleti tartomány. A Smart Modular Mini-DIMM moduljait kifejezetten -40 ° C és + 85 ° C közötti hőmérsékleti hőmérsékleti tartományban működtetik.
Az emberek számára egy ilyen környezet elfogadhatatlan. A távközlés és a hálózati berendezések esetében azonban a telepítési környezet gyakran elképzelhetetlen (és ellenőrizetlen).
Ezenkívül a cég 32 GB-os Mini-DIMM-eket kínál kereskedelmi alkalmazásokhoz, amelyek szélsőséges hőmérsékleten 0 ° C és + 70 ° C közötti hőmérsékleten támogatják a működést. Ezek a termékek hamarosan elérhetők.
A Smart Domular kijelenti, hogy ez a 32 GB-os Mini-DIMM termékcsalád nem pufferelt vagy REG ECC lehetőségeket kínál. Az ULP specifikáció magassága 17,78 mm, a VLP specifikáció magassága 18,75 mm.
A kliens- és szerverrendszerekhez tartozó szokásos SO-DIMM-ekkel összehasonlítva a Mini-DIMM-ek egy másik modul-szabvány, amelyet a JEDEC fejlesztett ki, nagyobb energiával és földi érintkezőkkel.
Mind a Foxconn, mind a Molex speciális csatlakozókat kínál, amelyek támogatják ezt a memóriamodult, és fejlett reteszelő mechanizmusokkal rendelkeznek, amelyek lehetővé teszik a Mini-DIMM-ek kevésbé szögben történő telepítését.
Az ipari minőségű DIMM-ek közötti fő különbség az elfogadható üzemi hőmérsékleti tartomány. A Smart Modular Mini-DIMM moduljait kifejezetten -40 ° C és + 85 ° C közötti hőmérsékleti hőmérsékleti tartományban működtetik.
Az emberek számára egy ilyen környezet elfogadhatatlan. A távközlés és a hálózati berendezések esetében azonban a telepítési környezet gyakran elképzelhetetlen (és ellenőrizetlen).
Ezenkívül a cég 32 GB-os Mini-DIMM-eket kínál kereskedelmi alkalmazásokhoz, amelyek szélsőséges hőmérsékleten 0 ° C és + 70 ° C közötti hőmérsékleten támogatják a működést. Ezek a termékek hamarosan elérhetők.